3D Montblanc recrute un Memory Interface Designer

DATE DE L'OFFRE : 04/11/2014 par la société 3DMontblanc (Meylan) 

DESCRIPTIF DE L'OFFRE : Jeune société (SAS) dans le domaine des semi-conducteurs démarre un projet de rupture technologique à très fort potentiel. A la recherche d’ingénieur expérimenté(e) (et co-fondateur/trice) pour valoriser l’équipe face à une levée de fonds. 

ENTREPRISE OU PROJET : La société vise à proposer la vente d IP pour des systèmes hétérogène sur Silicium incluant processeurs et mémoires en technologie 3D-TSV. Les modules IP permettront une rupture technologique en terme de vitesse, latence et consommation d’énergie dans le domaine des serveurs et micro-serveurs. 

 POSTE OU MISSIONS : Au côté de l’équipe dirigeante vous prenez en charge la responsabilité « conception » des modules IP pour un système hétérogène SoC implémenté sur une plateforme « silicon interposer « (dite 3D-TSV) avec un portfolio de mémoire 3D-DRAM (standards et non standards). Vous serez responsable de la définition/développement des modules IP, de la mise en place du flow EDA/CAD et de suivre la feuille de route de la fabrique d’interconnexion cohérente de la famille de processeur ainsi que de suivre les standards 3D-DRAM (WIO,HBM,HMC). PROFIL RECHERCHÉ : Vous parlez couramment l’anglais technique et vous maitrisez les langages Verilog, VHDL. Expérimenté(e) vous avez mené à bien un ou plusieurs design de MC et/ou PHY et/ou IO sur des lithographies silicium avancés (e.g 28 nm). Vous devrez êtes capable de monter une équipe de 5 à 10 ingénieurs du design à la vérification du IP sur silicium. 

CONDITIONS D'ACCÈS : Poste à temps plein dés que la levée de fonds sera réalisée (dont vous participerez alors à l’effort en tant que membre fondateur de l’équipe initiale). 

LA TECHNOLOGIE ET L’INNOVATION : Basée sur une technologie 3D TSV, les modules IP vise à briser le mur des mémoires qui limitent les performances des systèmes digitaux depuis plus de 30 ans. 

AMBITION DE LA START UP OU ENJEUX À MOYEN TERME : Déclencher une rupture technologique et devenir un acteur clef en Europe pour déployer une nouvelle génération de hardware dans le domaine du calcul hétérogène à haute performances. 

Contact  : Romen Cubillo romen.cubillo@3dmontblanc.com